據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，手機芯片的整體倒裝芯片（FC）封裝需求明顯低于HPC處理器，今年手機芯片，特別是那些采用FC封裝的應用處理器的中高端安卓手機，將受到需求下降的最大打擊。另外，市場對主要依賴傳統(tǒng)引線鍵合的手機外圍芯片（如電源管理IC等）的需求仍不確定。

　　同時，市場猜測日月光已將其合同報價下調了低至中個位數(shù)，較低的合同報價以及低迷的需求將給封測廠今年的毛利率帶來壓力。

　　此前便有消息稱，主要處理成熟芯片的中國大陸封測廠商正在應對產能利用率低的問題，降低價格以吸引訂單在預料之中。其實早在去年12月，就有DDI封裝/測試服務商降價的消息傳來，南茂董事長鄭世杰透露，中國臺灣的服務提供商和封裝材料供應商正在為DDI廠商提供“更靈活”的報價，以提高產能利用率。“與客戶簽訂的產能利用率承諾即將到期，南茂將為客戶提供更靈活的2023年報價，以提升產能利用率。”