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蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 雙方共同開發(fā)5G射頻組件

2023-05-24 09:48:28   作者:   來源:愛集微   評論:0  點擊:


  蘋果公司于美國時間周二表示,已與芯片制造商博通達成數(shù)十億美元的協(xié)議,將使用美國制造的芯片。

  據(jù)路透社報道,蘋果表示,根據(jù)這項多年協(xié)議,雙方共同開發(fā)5G射頻組件,這些組件將在美國的幾個設施進行設計和制造,包括博通在美國科羅拉多州柯林斯堡設有的一家主要工廠,蘋果在該廠支持1100多個工作崗位。

  蘋果稱,將和博通共同開發(fā)薄膜體聲學諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋果設備連接到移動數(shù)據(jù)網絡的射頻系統(tǒng)的一部分。

  兩家公司沒有透露協(xié)議的規(guī)模,博通只是表示,新協(xié)議要求它為蘋果分配“足夠的制造能力和其他資源來生產這些產品”。

  據(jù)悉,博通和蘋果之前有一份為期三年、價值150億美元的協(xié)議,伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon 表示,該協(xié)議將于6月到期,這一新進展對博通來說是積極的,盡管兩家公司沒有給出這項工作的具體時間表。

  蘋果CEO庫克在一份聲明中指出:“蘋果所有的產品都依賴于在美國設計和制造的技術,我們將繼續(xù)深化對美國經濟的投資,因為我們對美國的未來有著不可動搖的信念。”

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