半導體先進封裝景氣未明，盡管晶圓代工龍頭臺積電保守看待今年先進封裝業(yè)績，不過仍積極研發(fā)先進封裝技術，封測大廠日月光投控也深耕先進封裝，長電科技4月先進封裝技術也有階段成果。

　　半導體產業(yè)景氣未明，先進封裝市場前景受矚目，晶圓代工龍頭臺積電日前法說會表示，由于客戶需求趨緩，預估今年先進封裝營收可能低于去年。

　　法人指出，去年先進封裝占臺積電整體業(yè)績比重約7%，預估今年占比略為下降至6%~7%。 不過臺積電預期，5年內先進封裝產業(yè)可持續(xù)成長，臺積電成長幅度可較產業(yè)均水平略佳。

　　臺積電持續(xù)布局先進封裝，包括開發(fā)新一代CoWoS解決方案，容納更多高帶寬內存堆疊，并提升3DIC封裝技術。 日月光投控下午舉行線上法說會，對先進封裝產業(yè)景氣看法是法人關注焦點。

　　根據資料，日月光投控旗下日月光半導體持續(xù)布局覆晶多芯片模組FCMCM、2.5D &3D IC和扇出型基板上芯片封裝(FOCoS)等技術，此外矽品精密也早卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術。

　　半導體封測廠力成25日法說會指出，力成持續(xù)看好邏輯產品封裝長期需求，特別是覆晶封裝(Flip Chip)及先進封裝技術。

　　長電科技26日公布第一季財報，單季獲利大幅年減87.2%，長電說明，首季獲利大減，主要是全球終端市場需求疲軟，半導體產業(yè)處于下行周期，客戶需求下降，訂單減少，產能利用率降低所致。

　　展望第二季，法人預估長電第二季訂單和業(yè)績可回溫季增，由于先進封裝業(yè)績占比高，需觀察先進封裝營運表現。

　　法人指出，長電去年先進封裝產量年增6.35%，長電小芯片封裝(Chiplet)新品在今年1月穩(wěn)定量產，4月取得新突破，長電韓國廠與下游客戶合作研發(fā)電動車芯片，將用于車載娛樂資訊和ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)。