據外媒報道，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。

　　但除了智能手機處理器，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家涉足汽車、智能家居、物聯(lián)網等領域芯片的廠商，在其他領域也有競爭。

　　最新的報道就顯示，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，在 Wi-Fi 7 和衛(wèi)星通信領域的競爭在加劇。

　　相關媒體是根據高通和聯(lián)發(fā)科在 2023 年度世界移動通信大會上所展示的產品和技術，報道兩家公司 Wi-Fi 7 和衛(wèi)星通信領域的競爭在加劇的。

　　報道顯示，在今年的世界移動通信大會上，高通和聯(lián)發(fā)科在幾乎所有應用領域的產品線上都有交鋒，例如 5G 相關通信技術、多應用場景的人工智能物聯(lián)網解決方案，尤其是 Wi-Fi 7 和衛(wèi)星通信領域。

　　隨著蘋果 iPhone 14 系列等智能手機支持緊急情況下的衛(wèi)星通信，隨后也有其他廠商宣布推出具備這一功能的新品，衛(wèi)星通信在智能手機領域也將會越來越普遍，對相關的芯片也就會有更大的需求、更高的要求。

　　從此前的報道來看，iPhone 14 系列緊急情況下的衛(wèi)星通信功能，是通過高通的 X65 調制解調器芯片實現的。高通的這一芯片不僅為 iPhone 14 提供 5G 蜂窩網絡連接，還可以調用 Globalstar 衛(wèi)星使用的 Band n53 頻率。當然實現衛(wèi)星通信不只是需要硬件支持，還需要相應的軟件，iPhone 14 系列衛(wèi)星通信相關的軟件，均是由蘋果設計。